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兴森科技公告，为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资并引入5名战略投资者。本次拟增资金额为160,500万元，公司拟认缴出资55,500万元，国开制造业基金拟认缴出资45,000万元，建信投资拟认缴出资25,000万元，河南资产拟认缴出资10,000万元，嘉兴聚力展业拾号拟认缴出资20,000万元，粤科创投拟认缴出资5,000万元。本次增资完成后，广州兴森注册资本由60,000万元增加至220,500万元，公司直接持有广州兴森47.85%股权，通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智合计间接持有广州兴森4.53%股权，广州兴森仍为公司控股子公司。
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